金橙子软件技术文档

金橙子软件智能设计解决方案助力企业高效管理与协作创新

1. 核心功能与行业应用

金橙子软件(EZCAD2)是北京金橙子科技股份有限公司开发的激光加工控制系统,专为高精度激光打标、切割及雕刻设计。其核心功能包括多轴振镜控制、图形编辑、变量文本处理、多语言支持及二次开发接口,适用于金属加工、电子元器件、医疗器械、航空航天等领域的高效标记需求。

  • 激光器兼容性:支持光纤、CO₂、YAG、SPI等多种激光器类型,可通过软件直接调节电流、脉冲频率和占空比等参数。
  • 振镜校正:提供梯形校正、桶形校正及平行四边形校正功能,结合专用校正算法,确保激光定位精度达微米级。
  • 行业覆盖:在半导体、新能源、光伏等高端制造领域,金橙子软件通过定制化解决方案实现微纳加工与复杂曲面切割。
  • 2. 系统配置与运行环境

    金橙子软件的稳定运行依赖软硬件协同配置:

  • 硬件要求:需搭配LMC系列控制卡,支持USB/PCIE连接方式,兼容2轴运动控制,并可扩展至8头并行加工。
  • 操作系统:支持Windows 7/10/11(64位),推荐内存8GB以上、固态硬盘存储以确保大文件处理效率。
  • 外设支持:集成相机摄像功能,支持通过TCP/IP协议实现远程监控与数据同步,满足工业自动化产线需求。
  • 3. 安装与初始化配置

    安装步骤

    1. 从官网下载安装包,以管理员权限运行安装程序,选择组件(默认包含驱动与基础功能模块)。

    2. 连接LMC控制卡并安装驱动程序,确保设备管理器中识别硬件。

    3. 首次启动时进行振镜校准,选择校正模式并依据提示完成激光路径标定。

    初始化设置

  • 激光参数预设:根据材料类型(如不锈钢、塑料)设置功率、频率与扫描速度,支持保存为模板以便批量调用。
  • 权限管理:启用密码控制功能,防止非授权用户修改核心参数。
  • 4. 操作界面与模块解析

    金橙子软件的界面设计遵循“高效易用”原则,主界面分为四大模块:

    1. 工具栏:快速访问文件操作(导入DXF、AI等矢量文件)、图层管理及加工参数设置。

    2. 设计面板:支持图形绘制(贝塞尔曲线、多边形)、文本编辑(TrueType字体、二维码生成)及填充模式调整(环形、交叉填充)。

    3. 预览窗口:实时显示打标路径模拟,支持3D视角切换与缩放,确保加工前验证准确性。

    4. 任务队列:可创建多文档加工序列,按优先级自动调度任务,提升设备利用率。

    5. 激光加工工艺流程

    1. 文件导入:支持BMP、PLT、SVG等30+格式,通过“文件→导入”加载设计图或直接绘制图形。

    2. 参数配置:在“加工设置”中定义激光功率、频率、扫描速度及填充密度,支持分层参数设置(最多256层)。

    3. 动态变量:使用“变量文本”功能插入序列号、日期或数据库字段,实现个性化标记。

    4. 加工执行:点击“开始加工”后,软件自动生成振镜运动轨迹,并实时监控激光器状态与IO信号。

    6. 高级功能与二次开发

    金橙子软件提供丰富的API接口,支持Python、C等语言进行功能扩展:

  • SDK集成:通过`lmjcz`模块调用核心函数,实现自动化标刻、设备状态监控及数据回传。
  • 定制化开发:例如通过脚本动态替换模板内容(如二维码数据),或与MES系统集成实现生产数据联动。
  • 插件生态:支持旋转标刻、多工位加工等扩展模块,满足特殊工艺需求。
  • 7. 常见问题与技术支持

    1. 振镜偏移:检查校正文件是否损坏,重新执行梯形校正并保存参数。

    2. 连接异常:确认控制卡驱动安装正确,尝试更换USB端口或重启服务。

    3. 技术支持:联系官方售后(service@bj-)或参考《金橙子开发手册》中的故障排查章节。

    金橙子软件凭借其高精度控制、灵活的可扩展性及行业深度适配能力,已成为激光加工领域的标杆解决方案。未来,随着五轴振镜、曲面微纳加工等技术的落地,金橙子软件将进一步巩固其在高端制造中的应用优势。用户可通过官方网站获取最新版本及开发资源,或参与年度技术峰会了解前沿动态。